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摘要:
主要对电子设备的密封结构形式做了简要论述,并通过实例介绍了密封设计的计算方法.
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热管
热仿真
电子设备热设计研究
电子设备
热设计
冷却
某机载电子设备热设计
机载
电子设备
热设计
热仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电子设备密封结构的设计
来源期刊 机械 学科 工学
关键词 密封 相对变形量 老化
年,卷(期) 2007,(8) 所属期刊栏目 新产品设计
研究方向 页码范围 66-67
页数 2页 分类号 TH122
字数 1603字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-0316.2007.08.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王宝瑛 陕西宝鸡长岭股份有限公司研发部 2 13 2.0 2.0
2 孙燕军 陕西烽火通信集团有限公司设计所 1 6 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
密封
相对变形量
老化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械
月刊
1006-0316
51-1131/TH
大16开
四川省成都市锦江工业园区墨香路48号
62-105
1962
chi
出版文献量(篇)
5898
总下载数(次)
11
总被引数(次)
24321
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