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摘要:
两年以前提起全固态电容设计主板,消费者还会感到很陌生。液态电解电容是主板上最常见的电器元件,但电解电容受环境及温度影响非常大,长时间使用很容易出现爆浆现象。为此许多超频用户开始尝试手工把电解电容更换为固态电容,以获得更加理想的稳定性。现在为了增加产品的性能和稳定性越来越多的主板厂商推出了全固态电容设计的主板,
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文献信息
篇名 全固态铝壳电容设计——技嘉GA-945P-DS3
来源期刊 现代计算机:上半月版 学科 工学
关键词 电解电容 全固态 设计 技嘉 铝壳 电器元件 稳定性 主板
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 78-79
页数 2页 分类号 TP303
字数 语种
DOI
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电解电容
全固态
设计
技嘉
铝壳
电器元件
稳定性
主板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代计算机:中旬刊
月刊
1007-1423
44-1415/TP
广州市海珠区新港西路135号中山大学园B
46-205
出版文献量(篇)
9067
总下载数(次)
3
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