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Bump Mapping技术的研究与实现
Bump Mapping技术的研究与实现
作者:
张洁
璩柏青
董元平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
凹凸纹理
法向量插值明暗处理
光亮度插值明暗处理
高度场
摘要:
介绍了Blinn于1978年提出的几何凹凸纹理映射技术(Bump Mapping)的实现原理,通过比较Phongshading(法向量插值明暗处理)和Gouraud shading(光亮度插值明暗处理)方法的不同,说明了Bump Mapping是法向量光亮度插值方法的一种扩展.并且简要介绍了其实现方法,最后给出了利用偏移函数生成凹凸纹理的实例.
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文献信息
篇名
Bump Mapping技术的研究与实现
来源期刊
电子科技
学科
工学
关键词
凹凸纹理
法向量插值明暗处理
光亮度插值明暗处理
高度场
年,卷(期)
2007,(1)
所属期刊栏目
图像·编码与软件
研究方向
页码范围
41-43,47
页数
4页
分类号
TP3
字数
1663字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-7820.2007.01.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
璩柏青
西安电子科技大学机电工程学院
15
94
6.0
9.0
2
张洁
西安电子科技大学机电工程学院
9
39
4.0
6.0
3
董元平
西安电子科技大学机电工程学院
3
9
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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2001(1)
参考文献(1)
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2007(2)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2007(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2009(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
凹凸纹理
法向量插值明暗处理
光亮度插值明暗处理
高度场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
主办单位:
西安电子科技大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-7820
CN:
61-1291/TN
开本:
大16开
出版地:
西安电子科技大学
邮发代号:
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
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