环保型高密度FPC问世

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 环保型 FPC 印刷技术 生产工艺 多层PCB 丝网印刷 蚀刻技术
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 35
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、