基于ANSYS的高压机械密封温度场理论研究

• 作者: 杨志峰 熊佳 袁其源 雷玉勇
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 密封环 温度场 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 123-126
• 页数: 4页
• 分类号: TH136
• 字数: 1879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.04.036

摘要

根据热平衡方程推导出高压机械密封中的温升计算公式,并建立了机械密封件温度场的有限元模型,利用ANSYS分析软件求解密封环内部各节点的温度.根据温度场分布图,对影响密封环热影响的主要因素进行了讨论.结果表明:密封端面温度最高且靠近内径方向,应通过改善散热和加强冷却防止因摩擦热使正常压力下的液膜流体达到沸点并汽化;密封介质压力、密封端面的平均直径和转速的增加都会使摩擦热增加,从而使密封端面温度升高;不同密封介质的摩擦因数和传热系数会造成不同的温升;导热率越高扩散热量也就越多,选择导热率高的密封材料能有效地降低密封环温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉勇	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	85	660	14.0	20.0
2	杨志峰	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	7	89	5.0	7.0
3	熊佳	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	6	89	5.0	6.0
4	袁其源	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	6	89	5.0	6.0