电子束深熔焊匙孔的研究现状

• 作者: 何景山 吴庆生 张亚斌 张秉刚
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束 深熔焊 匙孔
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 3325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2007.06.007

摘要

综述了电子束深熔焊匙孔特性及行为研究的现状.简述了国内外研究者在电子束匙孔形成机理及匙孔行为数值模拟研究领域已取得的部分研究成果,并对电子束深熔焊匙孔的进一步研究工作做了展望.指出在电子束深熔焊匙孔行为数值模拟研究中考虑到金属蒸汽流的作用,对于进一步揭示电子束深熔焊机理和匙孔的形成过程及其特性,控制熔透质量具有重要的理论意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何景山	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	48	448	11.0	18.0
2	张秉刚	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	101	1262	18.0	30.0
3	吴庆生	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	9	60	5.0	7.0
4	张亚斌	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	4	13	2.0	3.0