QFP结构在位移循环下的有限元分析

• 作者: 周莉 平学成
• 来源期刊: 机械
• 学科: 数学
• 关键词: 方形扁平封装器件 电子封状 有限元法 位移循环 塑性应变
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: O242.21
• 字数: 1738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2007.12.010

摘要

QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	平学成	华东交通大学机电学院	53	201	8.0	11.0
2	周莉		6	2	1.0	1.0