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摘要:
表面贴装技术自上世纪六十年代以来,经过四十多年的不断发展,贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展;表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是:锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。
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包装印刷品
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设计
选择
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 锡膏印刷 最终产品 印刷品质 可靠度 表面贴装技术 表面贴装器件 贴装设备 柔性生产
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-13
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭永刚 1 0 0.0 0.0
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
锡膏印刷
最终产品
印刷品质
可靠度
表面贴装技术
表面贴装器件
贴装设备
柔性生产
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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