未来印刷技术发展趋势及应用——系列讲座（三）——印刷钢板品质检定

• 作者: 高山·金次郎
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷品质 印刷过程 技术发展趋势 钢板 检定 讲座 应用 锡膏印刷
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TS885

摘要

前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质（锡膏）品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中，另一个影响印刷品质的关键因素就是钢板（Stencil）。钢板对印刷品质的影垧包括钢板本身制造品质的因素及钢板开孔设计的因素。在日常的生产过程中，业者为得到更好的印刷品质，在钢板开孔设计及印刷机参数优化方面着力颇多，