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摘要:
为了设计一款300 V IGBT,从理论分析了IGBT各工艺参数与器件主要性能之间的关系.并利用Tsuprem4和Medici软件,重点研究了器件工艺参数对器件击穿电压、阈值电压的影响,同时分析了IGBT器件的开关特性及其影响因素,最终得到了兼容CMOS工艺的300 V IGBT的最佳结构、工艺参数.通过计算机模拟得知,该器件的关态和开态的击穿电压都达到了要求,阈值电压为2 V,而且兼容目前国内的CMOS工艺,可以很好地应用于各种高压功率集成电路.
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文献信息
篇名 300 V IGBT的设计
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 IGBT击穿电压 阈值电压 开关特性
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2091-2095
页数 5页 分类号 TN386
字数 3588字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.06.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙伟锋 东南大学集成电路学院 105 634 13.0 19.0
2 周昕杰 东南大学集成电路学院 4 13 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT击穿电压
阈值电压
开关特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导