低温镀铁工艺的优化及故障处理

• 作者: 刘忆 杨森 殷锦捷 韩辉
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铁工艺 低温 优化 正交试验 故障处理
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 4-5,9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.19
• 字数: 1796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.002

摘要

通过正交试验,以沉积速率、显微硬度、腐蚀速率为评价指标,得出低温镀铁的最佳工艺参数为:ρ(FeCl2·4H2O)=400 g/L,θ=50.C,pH=1.0,J/k=14A/dm2.在最佳工艺条件下,镀层的沉积速率为342.50 μm/h,显微硬度为707 HV,中性盐雾试验中腐蚀速率为0.50 g/(m2.h),其结合力好,表面光亮,无针孔或结瘤.提出了低温镀铁的故障处理方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷锦捷	辽宁工程技术大学材料系	62	640	15.0	20.0
2	刘忆		26	91	7.0	8.0
3	韩辉	辽宁工程技术大学材料系	4	35	4.0	4.0
4	杨森	辽宁工程技术大学材料系	27	86	5.0	7.0