单板层积材热压升温曲线数值模拟的研究

• 作者: 于文吉 余养伦 江泽慧 王天佑
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单板层积材 升温曲线 数学模型 拟合
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 模拟与计算
• 页码范围: 130-133
• 页数: 4页
• 分类号: TB322|TB24
• 字数: 2542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.01.030

摘要

基于单板层积材热压升温曲线特征与马尔萨斯(Malthus)模型特征的相似性,通过类比方法,建立温度与时间的数学模型,采用SPSS程序的非线性拟合方法,求得升温速率系数k值;通过试验验证了模型的准确性,对比了理论与试验的温度曲线,并对结果进行了分析与讨论.结果表明,单板层积材热压升温曲线试验与理论曲线的R2值在0.95以上,单板层积材热压升温模型具有较高的可信度.k值与单板胶层所在位置的层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0019x+0.0199,R2值为0.999;k值与板坯层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0022x+0.0358,R2值为0.941.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江泽慧	中国林科院木材工业研究所	16	353	11.0	16.0
2	余养伦	中国林科院木材工业研究所	32	699	17.0	26.0
3	于文吉	中国林科院木材工业研究所	97	1465	21.0	33.0
4	王天佑	中国林科院木材工业研究所	8	113	6.0	8.0