增强HDI线路板生产过程精密度的再循环蚀铜系统

• 作者: 香港生产力促进局材料科技部
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 地球科学
• 关键词: PCB HDI 蚀铜 循环再生 回收
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG172.63|X781
• 字数: 3958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.009

摘要

蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤.随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降.本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成为二价铜离子,从而恢复蚀铜液的蚀铜能力.实验进一步证实,一套以BDD电极为核心的装置可以实现蚀铜液连续再生,并能维持高蚀铜速度.