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第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开
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第五届中国国际物流科技博览会在苏州举办
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文献信息
| 篇名 | 第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 经济 |
| 关键词 | 半导体封装 市场研讨会 封装测试 测试技术 长电科技 分立器件 半导体科技 市场调研报告 成都会议 参会单位 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2007,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 32-33 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | F426.63 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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半导体封装
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期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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