吸波材料用银包镍粉的制备

• 作者: 常仕英 杨志鸿 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 银包镍粉 复合粉体 化学镀 镀铜 镀银 电阻率
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.005

摘要

通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银.探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响.结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势.当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低.扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	常仕英	昆明理工大学材料与冶金工程学院	5	64	4.0	5.0
3	杨志鸿	昆明理工大学材料与冶金工程学院	5	22	2.0	4.0