“楼氏电子2007中国巡回研讨会”圆满结束

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 《电子元器件应用》 中国 杂志社 工程师 核工业 北京
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: 87
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

2007年7月20日，由《电子元器件应用》杂志社承办的“楼氏电子2007中国巡回研讨会”在北京丽亭华苑大酒店金辉厅圆满落下帷幕。此次活动历经成都、西安，北京等城市，吸引了来自航空，航天、兵器，核工业等系统数百位应用工程师参与。