铜、银双组分无机抗菌材料的制备和性能研究

• 作者: 唐晓宁 张彬 张皓东
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 化学
• 关键词: 无机抗菌材料 白炭黑 复合离子
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: O6
• 字数: 3219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2007.02.028

摘要

采用溶胶-凝胶法制取白炭黑载体,在一定条件下,将具有杀菌性能的Cu2+、Ag+附着在白炭黑载体上,制得含Cu2+、Ag+双组分杀菌活性成分的无机粉体抗菌材料.运用ICP、粒度分布仪和FTIR等手段对材料中抗菌离子含量、粒度以及抗菌离子与载体的结合方式等进行了表征.并利用菌落计数法对材料的抗菌性能进行研究.结果表明,Cu-Ag双组分抗菌白炭黑中,抗菌离子含量高于单组分抗菌白炭黑;其中,Cu2+是通过离子交换方式结合到白炭黑上的,而Ag+是通过离子交换和吸附两种方式结合到白炭黑上;材料的杀菌率达99%以上;粒径＜7μm且均一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张皓东	昆明理工大学环境科学与工程学院	32	283	10.0	16.0
2	张彬	昆明理工大学理学院	56	124	5.0	7.0
3	唐晓宁	昆明理工大学材料与冶金工程学院	53	121	5.0	7.0