工艺参数对RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层中PTFE含量的影响

• 作者: 刘锦茂 李金辉 王瑞祥
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层 电沉积 工艺参数 正交试验 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 电沉积技术
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2007.09.002

摘要

在铜片上电沉积得到了RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层,探讨了温度、pH、搅拌速率及电流密度对镀层中PTFE含量的影响.结果表明,在温度为55℃,pH为2～3,电流密度10A/dm2及中等强度搅拌的条件下,可获得PTFE质量分数7.6%的RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层.随着镀层中PTFE含量的增大,镀层的摩擦因数不断降低,其润滑性得到提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞祥	江西理工大学材料与化学工程学院	72	380	11.0	15.0
3	李金辉	江西理工大学材料与化学工程学院	58	330	11.0	14.0
9	刘锦茂		6	17	2.0	3.0