HDIUV雷射之实用制程

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: HDIUV雷射 钻孔能力 电路板 制程 有机板材
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，