微电子封装用导电胶的研究进展

• 作者: 贺英 雷芝红 高利聪
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电机理 接触电阻
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子器件与技术
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.01.011

摘要

介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点.阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺英	上海大学材料科学与工程学院高分子材料系	32	222	9.0	13.0
2	雷芝红	上海大学材料科学与工程学院高分子材料系	3	39	2.0	3.0
3	高利聪	上海大学材料科学与工程学院高分子材料系	6	51	3.0	6.0