IMC生长对无铅焊球可靠性的影响

• 作者: 华彤 沈萌 王珺 邵丙铣
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu无铅焊料 电子封装 金属间化合物生长 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 929-932
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TN306
• 字数: 2050字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.11.003

摘要

通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响.采用回流焊将无铅焊球(Sn3.5Ag0.7Cu)焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55～125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律.采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命.计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料科学系	48	343	11.0	17.0
2	邵丙铣	复旦大学材料科学系	41	234	10.0	13.0
3	沈萌	复旦大学材料科学系	1	16	1.0	1.0
4	华彤	复旦大学材料科学系	2	31	2.0	2.0