裸芯片老化技术评价

• 作者: 刘林春 孔学东
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 已知良好芯片(KGD) 老化 圆片级老化(WLBI)
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TB114
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.02.010

摘要

老化可以筛选出裸芯片的潜在缺陷并因此改善产品的外在质量与可靠性.同时,老化也是非常耗时与耗费人力的.如果对产品的可靠性水平要求较低,要想低成本获得已知良好芯片(KGD),一般是不采用老化程序,但如果想获得高可靠KGD,一定程度的老化是必不可少的.本文将介绍老化的三种通用方法并进行了比较分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘林春	广东工业大学材料与能源学院	3	6	2.0	2.0
5	孔学东		16	184	6.0	13.0