Ti-Si对SiCp/Al基复合材料等离子弧原位焊接性能的影响

• 作者: 张建会 李贤 陈希章 雷玉成
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al基复合材料 等离子弧 原位焊接 Ti-Si混合粉末
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG456
• 字数: 3351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360x.2007.11.004

摘要

以Ti-Si混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,分析SiCp/Al基复合材料的焊接性.结果表明,填充Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗粒,未发现明显的针状相生成,从而有效地提高了接头的力学性能.力学性能试验表明,采用Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接所获得的抗拉强度为232.3MPa.此外探讨了焊接接头中气孔形成的机制以及应采取的相应措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉成	江苏大学材料科学与工程学院	156	834	14.0	20.0
2	陈希章	江苏大学材料科学与工程学院	39	300	11.0	15.0
3	李贤	江苏大学材料科学与工程学院	5	30	4.0	5.0
4	张建会	江苏大学材料科学与工程学院	5	30	4.0	5.0