TC4的激光焊接工艺研究

• 作者: 姜伟 沈国瑾 胡芳友
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 激光焊接 TC4 工艺参数 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 制造工艺/工艺装备
• 页码范围: 74-75,80
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 1359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2007.08.025

摘要

以TC4为基体,研究工艺参数对激光焊接区域显微组织的影响,测试焊接区域和基体的显微硬度,获得了热影响区窄,焊缝组织细小致密,显微硬度明显高于基体且内部无气孔、裂纹等缺陷的焊接试样.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡芳友		69	442	11.0	17.0
2	姜伟		22	189	8.0	13.0
3	沈国瑾		1	5	1.0	1.0