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掺Si补偿Cu高阻n-GaAs单晶
掺Si补偿Cu高阻n-GaAs单晶
作者:
于洪国
张海涛
武壮文
袁泽海
赵静敏
郑安生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
掺Si补偿Cu
n型GaAs
高阻
HB法
摘要:
用水平布里奇曼法(HB法)研制掺Si补偿Cu的n-GaAs高阻单晶.既要提高多晶背景纯度,减少总杂质含量(包括减少掺Cu量和掺Si量,单晶中Cu的质量分数要≤2.00×10-5,Si的质量分数要≤1.00×10-6),又要采用熔体Cu,Si双掺的方法生长单晶,将单晶切片,并划成圆片,然后分组放入炉内在确定温度下和一定时间内进行退火.研制中发现Cu主要集中在晶体表面,导致同一晶片的上部呈p型高阻,而中下部呈n型低阻,退火可使Cu在晶片中均匀分布.
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文献信息
篇名
掺Si补偿Cu高阻n-GaAs单晶
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
掺Si补偿Cu
n型GaAs
高阻
HB法
年,卷(期)
2007,(11)
所属期刊栏目
工艺技术与材料
研究方向
页码范围
961-963,987
页数
4页
分类号
TN304.053
字数
2633字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2007.11.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
武壮文
2
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郑安生
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于洪国
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赵静敏
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1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
掺Si补偿Cu
n型GaAs
高阻
HB法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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