道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

• 来源期刊: 有机硅氟资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体组件 黏着剂 高导热 硅胶 阵列封装 单组分 填充物 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 13
• 页数: 1页
• 分类号: TQ127.2

摘要

道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。