Cadence与Ansoft协同仿真信号完整性问题研究

• 作者: 徐畅 陈生
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 过孔 信号完整性 仿真
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: EMC
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TN802
• 字数: 1409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.12.028

摘要

本文首先介绍了印制板中过孔的一些相关理论以及由它引起的信号完整性问题,接着在Cadence软件中针对过孔布了两段徽带线并在时域进行仿真,最后把电路板模型导入的designer和HFSS中,同时对该电路板的表面电流、场强和散射参数矩阵进行了分析,从中可以看出过孔对信号的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈生	西安电子科技大学机电工程学院	3	6	2.0	2.0
2	徐畅	西安电子科技大学机电工程学院	2	6	2.0	2.0