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行业动态
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摘要：
全球技术奖表彰OK国际的突破性返工系统，台湾电子设备厂加紧大江南北布局,手机产品多样化竞争趋势更明显,富士康将在惠州设新厂,新得可技术荣膺全球科技奖,中国版WEEE即将出台,电子垃圾回收亟须规范,Ormecon的新型Nanofinish表面处理工艺.
内容分析
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研究主题发展历程
节点文献
行业动态
电子垃圾回收
表面处理工艺
产品多样化
返工系统
电子设备
WEEE
突破性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
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