磁控溅射Cu膜的表面形貌演化研究

• 作者: 雒向东
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 薄膜 表面形貌
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 138-141
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.8|TB43
• 字数: 2511字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.012

摘要

采用磁控溅射工艺在单晶Si<111>衬底上制备300 nm厚的Cu膜,用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,研究工艺参数对Cu膜表面形貌的影响.结果表明:随着沉积温度、溅射功率及偏压的变化,Cu膜表面粗糙度历经了不同的演化过程.沉积粒子的扩散和晶粒生长之间的竞争决定了薄膜表面演化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雒向东	兰州城市学院物理与工程技术学院	30	121	7.0	9.0