铸渗过程粒度对碳化硅钢基表面复合材料的影响

• 作者: 吕振林 周永欣 张玉萍 邢志国
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铸渗 表面复合材料 碳化硅粒度
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG14
• 字数: 1667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-545X.2007.03.002

摘要

采用负压铸渗的方法,以Q235钢为母材制备碳化硅颗粒增强钢基表面复合材料.研究碳化硅粒度对复合效果的影响.通过试验与分析表明碳化硅的粒度对碳化硅钢基表面复合材料的复合质量有很大的影响,且碳化硅粒度在350～850μm时可在钢表面形成结合良好的复合层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕振林	西安理工大学材料科学与工程学院	120	930	16.0	21.0
2	周永欣	西安理工大学材料科学与工程学院	46	326	11.0	14.0
4	张玉萍	西安理工大学材料科学与工程学院	3	39	3.0	3.0
5	邢志国	西安理工大学材料科学与工程学院	8	79	5.0	8.0