活性剂对镁合金交流A-TIG焊的影响

• 作者: 杨鹏 林涛 樊丁 黄勇
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 交流ATIG焊 活性剂 熔深
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TG444
• 字数: 3030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2007.06.011

摘要

分别以单质Te,Ti和Si,氧化物SiO2,TiO2和V2O5,卤化物MnCl2,CdCl2和ZnF2作为表面活性剂进行了镁合金交流A-TIG焊,研究了活性剂对焊缝成形和组织的影响规律.Te粉,ZnF2和CdCl2都能明显增加熔深,其中Te粉使熔深达到传统TIG焊的1.6倍,焊缝深宽比达到0.43.Ti粉对焊缝熔深熔宽几乎没有影响.V2O5,SiO2,TiO2,MnCl2和Si粉都使得焊缝熔深熔宽减小.在三种明显增加熔深的活性剂中,Te粉和ZnF2都使得焊缝组织晶粒细化,而CdCl2使得焊缝组织晶粒略有粗化.结果表明,活性剂增加镁合金ATIG焊熔深主要与活性剂粒子和电子复合导致电弧收缩有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊丁	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	269	2333	23.0	30.0
2	杨鹏	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	25	118	6.0	9.0
3	黄勇	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	63	640	15.0	22.0
4	林涛	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	8	163	8.0	8.0