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摘要:
在现阶段深亚微米化的集成电路产业中,设计与制造已经出现日益严重的脱节,生产加工过程带来的重修正问题使得设计-生产周期大大加长,为了克服这个弊端,随之而来的反馈修正技术(ECO技术)应运而生.以光刻过程中光学临近矫正(OPC)技术所涉及到的反向修正技术为例,介绍了几种目前产业界所主要采用(或即将采用)的方法,并为此提出了几个目前所亟待解决的问题.
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文献信息
篇名 集成电路光刻过程中的ECO技术
来源期刊 机电工程 学科 工学
关键词 集成电路 反馈修正 光学临近矫正 分辨率增强技术 光刻过程
年,卷(期) 2007,(12) 所属期刊栏目 机械设计与制造
研究方向 页码范围 59-62
页数 4页 分类号 TN405
字数 2916字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4551.2007.12.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 史峥 浙江大学电气工程学院 51 176 7.0 11.0
2 张宏博 浙江大学电气工程学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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1981(1)
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2007(0)
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2015(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
反馈修正
光学临近矫正
分辨率增强技术
光刻过程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程
月刊
1001-4551
33-1088/TM
大16开
浙江省杭州市大学路高官弄9号
32-68
1971
chi
出版文献量(篇)
6489
总下载数(次)
9
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