电子设备的电磁兼容仿真设计

• 作者: 唐金欢 张帆
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 孔洞 电磁兼容仿真
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: EMC
• 页码范围: 85-88
• 页数: 4页
• 分类号: TN702
• 字数: 2489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.08.026

摘要

电子设备电磁屏蔽效能的好坏直接影响着其电磁兼容性能,而孔洞的泄漏是影响屏蔽效果的主要原因.针对这个问题,本文运用电磁兼容仿真软件FEKO建模分析计算了孔洞形状、数量、大小及排列对电子设备电磁屏蔽效能的影响,提出了具体的设计建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帆	西安电子科技大学机电工程学院	18	216	6.0	14.0
2	唐金欢	西安电子科技大学机电工程学院	2	11	1.0	2.0