基于GMR的三维智能传感器对V型焊缝的检测设计

• 作者: 徐明 朱名日 王悦 郑双
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 焊缝检测 三维空间焊缝 磁敏传感器
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 消费产品测试
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.08.009

摘要

简述了基于GMR的三维焊缝检测传感器.为解决焊接加工自动化过程中空间焊缝的跟踪检测,将GMR焊枪悬浮高度传感器、焊缝检测传感器以及相应的微处理器有机结合并集成,用于检测跟踪三维焊缝.文章主要介绍对V型焊缝的检测和对信号做出相应的处理.基于这种三维智能传感器的焊缝跟踪系统,能够检测出空间中的V型焊缝并在很大程度上减小了焊缝检测的盲区.实验结果表明:焊缝跟踪精度高并能够检测出空间复杂三维焊缝--V型焊缝,达到设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐明	桂林工学院电子与计算机系	5	17	3.0	4.0
2	王悦	桂林工学院电子与计算机系	7	37	3.0	6.0
3	朱名日	桂林电子科技大学计算机系	52	322	10.0	14.0
4	郑双	桂林工学院电子与计算机系	6	36	3.0	6.0