基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
依据RTD/HEMT串联型RTT的概念,设计了RTD/HEMT单片集成材料结构,该结构采用分子束外延技术生长.采用湿法化学腐蚀、金属剥离、台面隔离和空气桥互连技术,研制了RTD/HEMT串联型RTT,并对RTT及RTT中RTD和HEMT的直流特性进行了测试.测试结果表明:在室温下,器件具有明显的栅控负阻特性,正接型RTT的最大峰谷电流之比在2.2左右,反接型RTT的最大峰谷电流之比在4.6左右.实验为RTD/HEMT串联型RTT性能的优化和RTD/HEMT单片集成电路的研制奠定了基础.
推荐文章
RTD/HEMT串联型共振隧穿三极管的设计与研制
RTT
RTD
HEMT
跨导截止频率
电流峰谷比
RTD-JY-02A型刮水间歇继电器的研制
汽车
刮水间歇继电器
设计
原理
参数
RTD与HEMT在InP衬底上的单片集成
共振隧穿二极管
高电子迁移率晶体管
磷化铟
单片集成
平面型RTD及其MOBILE的设计与研制
RTD
平面型RTD
离子注入
MOBILE
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 RTD/HEMT串联型RTT的设计与研制
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 共振隧穿晶体管 共振隧穿二极管 高电子迁移率晶体管 电流峰谷比
年,卷(期) 2007,(7) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1107-1111
页数 5页 分类号 TN705
字数 2864字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2007.07.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 商耀辉 中国电子科技集团公司第十三研究所 14 20 2.0 2.0
2 郭维廉 天津大学电子信息工程学院 145 419 10.0 12.0
3 齐海涛 天津大学电子信息工程学院 27 319 10.0 17.0
5 冯震 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 32 3.0 5.0
6 李亚丽 中国电子科技集团公司第十三研究所 6 12 2.0 3.0
9 张雄文 中国电子科技集团公司第十三研究所 3 4 1.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (1)
参考文献  (4)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (1)
二级引证文献  (1)
1985(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1995(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2000(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
共振隧穿晶体管
共振隧穿二极管
高电子迁移率晶体管
电流峰谷比
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
中国博士后科学基金
英文译名:China Postdoctoral Science Foundation
官方网址:http://www.chinapostdoctor.org.cn/index.asp
项目类型:
学科类型:
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导