低介电常数交联聚苯乙烯的合成与表征

• 作者: 叶光斗 唐晓东 徐建军 李守群
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 交联聚苯乙烯 介电性能 二乙烯基苯 本体聚合
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 合成工艺与工程
• 页码范围: 26-28,44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3293字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-5770.2007.03.002

摘要

以苯乙烯和二乙烯基苯(DVB)为单体,AIBN为引发剂,采用本体聚合的方法,得到在高频下具有低介电常数和低介电损耗的交联聚苯乙烯(PS),对交联PS进行了性能测试和表征.结果表明,随着DVB用量的增加,交联PS的介电常数、介电损耗、冲击强度和损耗模量峰值均逐步降低,而玻璃化温度逐渐上升.同时,随着DVB用量的增加,交联PS的拉伸强度和断裂伸长率的变化趋势均是先增加后减小,在DVB质量分数约为1.8%时,出现最大值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建军	四川大学高分子国家材料与工程国家重点实验室高分子科学与工程学院	88	612	14.0	19.0
2	叶光斗	四川大学高分子国家材料与工程国家重点实验室高分子科学与工程学院	94	846	17.0	23.0
3	李守群	四川大学高分子国家材料与工程国家重点实验室高分子科学与工程学院	28	332	11.0	17.0
4	唐晓东	四川大学高分子国家材料与工程国家重点实验室高分子科学与工程学院	10	98	4.0	9.0