提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究

• 作者: 冯丽婷 冯绍彬 刘清 胡芳红 蒋鸳鸯
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 羟基亚乙基二膦酸 镀铜 结合强度 定量测定 电位活化
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.001

摘要

为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯绍彬	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	52	477	12.0	18.0
2	冯丽婷	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	31	330	12.0	16.0
3	刘清	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	13	110	7.0	10.0
4	胡芳红	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	9	59	6.0	7.0
5	蒋鸳鸯	郑州轻工业学院材料与化学工程学院	1	12	1.0	1.0