DVB-T前端接收芯片的演变

• 作者: 杰勒德·包赛特 潘峰（译）
• 来源期刊: 世界宽带网络
• 学科: 工学
• 关键词: DVB-T 接收芯片 演变 前端 技术集成 成本控制 系统级封装 便携设备
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN949.197

摘要

2006年8月．DiBCOM公司发布了新一代DIB7070系列芯片。该系列芯片旨在降低DVB—T／H移动和便携设备的成本．并简化其设计。DIB7070系列芯片，通过内部模块的不同组合．可实现支持DVB—T，支持DVB—H．以及同时支持DVB—T和DVB—H的功能。所有的模块都采用了系统级封装（SjP）技术集成在单芯片的两个晶元（调谐器＋解调器）中．这种技术对于数字电视的应用（移动或固定），在性能、尺寸和成本控制上．有很大的优势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杰勒德·包赛特		1	0	0.0	0.0
2	潘峰（译）		1	0	0.0	0.0