降低涂层孔隙率的研究进展

• 作者: 于惠博 刘美淋 孙宏飞 武彬
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 热喷涂 孔隙率 封孔 釉
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 6256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.01.017

摘要

热喷涂的工作原理决定了其涂层孔隙是不可避免的.当涂层用于防腐蚀时,腐蚀介质会通过孔隙到达基体表面,从而造成防护失败.因此,封孔处理是提高涂层防腐蚀性能的重要途径.总结了涂层孔隙产生原因及封孔处理的目的,简述了降低热喷涂涂层孔隙率的方法,对未来涂层封孔技术进行了展望,并提出了一种新型封孔剂--釉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘美淋	山东科技大学材料科学与工程学院	10	149	6.0	10.0
2	于惠博	山东科技大学材料科学与工程学院	13	168	6.0	12.0
3	孙宏飞	山东科技大学材料科学与工程学院	64	637	14.0	22.0
4	武彬	山东科技大学材料科学与工程学院	9	155	5.0	9.0