论文降重
免费查重
霍尼韦尔宣布推出新型可重复使用的半导体制造导热界面材料
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
半导体制造重调度研究
半导体制造
重调度
重调度因素
重调度策略
重调度方法
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
半导体制造设备的维修调度研究
半导体设备
维修调度
遗传算法
最大优先度
半导体制冷材料及工况优化分析
半导体材料
热电性能
优值系数
工况
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体制造
热界面材料
半导体设备
旧金山市
测试周期
模组
测试过程
加工流程
热量传递
热性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
期刊文献
相关文献
推荐文献
