多电平单元串联高压变频器功率单元的热设计

• 作者: 刘爽 李凯
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 高压变频器 IGBT
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 页码范围: 55-60
• 页数: 6页
• 分类号: TM921

摘要

多电平单元串联电压源型高压变频揣的核心——变顿器的通用系统是功率单元，功率单元的热稳定性是高压变频器热发全的核心。在对兆瓦级高压变频器研发中，根据IGBT和DOIDE的参数特性，计算其热损耗功率。结合热分析公式研发变频器功率单元的热沉系统．并利用相关的热分析行业软件，完成300A电流等级的通用功率单元的热设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李凯		11	8	1.0	2.0
2	刘爽		4	8	1.0	2.0