一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现

• 作者: 邹雪城 陈晓飞 陈松涛
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: LD驱动器 温度补偿 调制电流
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TN365
• 字数: 2401字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2007.02.025

摘要

在分析半导体激光器(LD)温度特性的基础上,研究实施温度补偿的原理和实现方案,并给出电路核心部分的一种新颖结构.该电路采用0.35 μm,BiCMOS工艺实现.该电路感应LD温度变化,通过设置外部电阻取值对输出调制电流的幅度、补偿温度起点以及补偿力度进行调节,从而满足LD特性随温度变化的要求,并具有良好的兼容能力.后端仿真结果显示3.3 V工作电压下该电路温度补偿范围为20～75 ℃,最大补偿力度可达4.3 dB,输出调制电流幅度为5～85 mA,完全满足设计要求,已经应用于622 M/1.25 Gbit/s光纤通信系统中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹雪城	华中科技大学电子科学与技术系	310	2261	21.0	31.0
2	陈晓飞	华中科技大学电子科学与技术系	28	239	10.0	14.0
3	陈松涛	华中科技大学电子科学与技术系	5	42	3.0	5.0