UFPA器件的新型微桥结构设计及其有限元分析

• 作者: 吴志明 李素 杨晓瑜 蒋亚东
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: U形 三层微桥结构 有限元 非致冷
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 71-73,76
• 页数: 4页
• 分类号: TN21
• 字数: 2489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2007.01.024

摘要

提出一种应用于非致冷红外焦平面(UFPA)器件的U形三层微桥结构,其单元尺寸为25 μm×25 μm、占空比高达90%、支撑稳固且响应率高.采用有限元分析法对其进行力、热分析,并与雷神公司报导的微桥结构[1]进行比较,证明其具有稳定的力学支撑和良好的热性能;引入经典光学膜系分析方法,在8～14 μm波段内获得80%以上平均红外吸收率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志明	电子科技大学光电信息学院	78	544	13.0	17.0
2	蒋亚东	电子科技大学光电信息学院	318	2024	18.0	25.0
3	李素	电子科技大学光电信息学院	4	35	4.0	4.0
4	杨晓瑜	电子科技大学光电信息学院	3	23	3.0	3.0