溅射工艺对BST薄膜取向行为的影响

• 作者: 刘文琮 李颂战 杨艳芹 王水兵
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 溅射工艺 BST薄膜 晶化 取向
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 921-923
• 页数: 3页
• 分类号: O484.1|O766
• 字数: 2626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2007.06.019

摘要

采用射频磁控溅射法在Si(100)衬底上沉积了Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜.借助XRD、AFM和SEM研究了衬底温度、退火温度、溅射气压等不同的溅射参数对Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜的晶化行为和显微结构的影响.在室温下沉积并未经退火处理的Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜是无定形态,在较高温度下沉积的薄膜晶化相对较好;随着在氧气气氛中退火温度的升高,X射线衍射峰的半峰宽变窄,衍射峰强度增强;在0.37～1.2Pa气压下沉积的Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜有(110)和(200)主衍射峰,且其强度随溅射气压的增加而增强;当溅射气压继续升到3.9Pa,(110)和(200)衍射峰明显增强,说明Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜具有(110)+(200)择优取向.AFM和SEM结果显示薄膜晶粒细小均匀、结构致密、表面平整,且无裂纹、无孔洞.分析结果显示优化工艺参数制备的Ba0.65Sr0.35TiO3 薄膜是用以制备非致冷红外探测器的优质材料.