多巴胺和抗坏血酸在CPB现场修饰碳糊电极上的电化学及电化学动力学性质

• 作者: 韩晓霞 高作宁
• 来源期刊: 分析测试学报
• 学科: 化学
• 关键词: 多巴胺 抗坏血酸 溴化十六烷基吡啶 碳糊电极 现场修饰 电化学行为
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 612-616
• 页数: 5页
• 分类号: O657.1|Q564
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4957.2007.05.003

摘要

用现场修饰方法制备了溴化十六烷基吡啶(CPB)修饰碳糊电极(CPB/CPE).运用循环伏安法(cyclic voltammetry,CV)、电位阶跃计时电流法(chronoamperometry,CA)及电位阶跃计时库仑法(chronocoulometry,CC)法研究了多巴胺(DA)和抗坏血酸(AA)在裸碳糊(CPE)和CPB/CPE上的电化学行为,测得了动力学参数如电荷转移系数α,扩散系数D,反应级数和电极反应速率常数kf.研究结果表明CPB/CPE可用于AA和DA共存体系中DA的电化学选择性测定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩晓霞		2	23	2.0	2.0
2	高作宁		9	74	6.0	8.0