基于Java的嵌入式软构件模型的研究

• 作者: 任春香 吴晓 李志刚 沈娟 牛勇
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 构件模型 嵌入式软构件 Java JECM
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 198-200,203
• 页数: 4页
• 分类号: TP311
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2007.06.059

摘要

首先介绍并分析了当前通用构件模型和嵌入式专用模型,然后提出了适用于嵌入式环境的构件模型-JECM,并阐述了JECM构件模型的设计思想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	西北工业大学计算机学院	50	686	12.0	24.0
2	吴晓	西北工业大学计算机学院	30	165	7.0	11.0
3	任春香	西北工业大学计算机学院	4	12	3.0	3.0
4	沈娟	西北工业大学计算机学院	2	10	2.0	2.0