用表面粗糙度测量仪测量材料微小去除量

• 作者: 徐家文 杨卫平
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 抛光 材料微小去除量 测量
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 分类号: TG7
• 字数: 755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2007.10.015

摘要

抛光加工工艺的材料去除量非常微小,因此难以对该材料去除量进行精确测量.本文采用常用表面粗糙度测量仪对反映硅片抛光材料去除量的抛光深度进行了简易、快速和实用的测量,较好地解决了微小去除量的测量问题,并通过实例证明该方法可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卫平		22	129	5.0	11.0
3	徐家文		144	1614	20.0	32.0