光纤光栅边孔封装技术

• 作者: 朱海 李智忠 汤志宏 胡永明
• 来源期刊: 光学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光学 光纤光栅 压力传感 边孔封装
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 光纤光学与光通信
• 页码范围: 993-998
• 页数: 6页
• 分类号: TN253
• 字数: 3968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-2239.2007.06.008

摘要

提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术--边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性.采用有限元理论建立了边孔封装结构的压力传感模型,分析了封装体几何结构变化对封装后压力灵敏度的影响.采用聚合物材料进行了封装制作实验,测量结果表明封装后光纤光栅的压力灵敏度为5251 pm/MPa,是封装前压力灵敏度的1750倍,并将交叉敏感问题改善了近三个数量级,可满足高精度水下压力测量的应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡永明	国防科技大学光电学院	115	1357	19.0	27.0
2	朱海		63	407	11.0	17.0
3	李智忠		24	121	7.0	10.0
7	汤志宏		1	7	1.0	1.0