论文降重
免费查重
开发下一代低功率、无线及便携消费产品的45nm CMOS设计平台亮相
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
下一代网络(NGN)初探
NGN 软交换 SIP H.248 MGCP API No.7/SS7
下一代HTTP协议
WWW
HTTP
HTTP-NG
下一代无线接入网--基于IP的无线接入
GPRs CDMA Mobile IP HAWAII无线接入
45nm CMOS工艺下的低泄漏多米诺电路研究
多米诺逻辑
阈值电压
亚阈值泄漏
栅极氧化层
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
消费产品
nm
CMOS
意法半导体
系统级芯片
产品设计人员
晶圆厂
副总裁
泄漏电流
工艺技术
待机状态
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
期刊文献
相关文献
推荐文献
