微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析

• 作者: 包生祥 彭晶 李世岚 杜之波 王艳芳 马丽丽
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: InPbAg合金 焊点 微观结构 成分 浸润不良 应力
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 142-144
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.07.039

摘要

针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	62	4.0	7.0
3	杜之波	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	5	2.0	2.0
4	王艳芳	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	8	2.0	2.0
5	李世岚	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	28	2.0	5.0
6	彭晶	电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	42	3.0	6.0